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韩国公布大规模人工智能及半导体重大项目规划后，三星电子与 SK 海力士股价在周一出现下跌。 两大芯片巨头将在韩国西南部新建两座半导体晶圆厂，该国家级项目总投资规模达 800 万亿韩元（折合 5178.7 亿美元）。 韩国总统李在明公布相关方案，计划通过大规模投资、新增制造产能，巩固本国在半导体领域的领先地位。
2018 年 10 月 28 日，加利福尼亚州山景城硅谷，一处研发大楼外的三星标识特写
韩国公布一项规模宏大的人工智能与半导体重大发展规划，预计未来数年将吸引数千亿美元投资，消息公布后，三星电子与 SK 海力士股价于周一下行。
其中三星电子股价下跌 4.8%；SK 海力士早盘一度跌幅接近 6%，收盘收窄跌幅至 1.6%。
韩国总统李在明公布发展方案，拟依托大额资本投入与新增制造产能，巩固韩国在半导体行业的领先优势、完善本国人工智能基础设施。他表示，韩国必须赶超竞争对手，抢先掌握人工智能时代的核心底层技术。
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韩国政府透露，作为总投资 800 万亿韩元（约合 5180 亿美元）的国家级半导体产业生态项目的重要组成部分，三星电子、SK 海力士将各自在韩国西南部新建两座半导体晶圆制造厂。
韩国产业部长金正宽表示：“我们将大幅压缩项目审批到开工建设的周期，快速扩充本土芯片产能。”
此前韩国《每日经济新闻》本周五曾报道，三星集团即将公布未来十年总规模 1000 万亿韩元（约合 6460 亿美元）的投资规划。
报道显示，这份十年投资蓝图覆盖半导体晶圆厂、人工智能数据中心、先进封装、动力电池、显示面板多个领域：其中约 300 万亿韩元用于在韩国西南部新建晶圆工厂，360 万亿韩元投向龙仁半导体产业集群，超 350 万亿韩元布局 AI 数据中心。报道并未说明上述几项投资金额是否存在统计重叠。
配资排行平台当前 AI 产业热潮下，三星电子与 SK 海力士已成为全球核心厂商。各大云服务商、科技企业争相扩建人工智能算力基础设施，高带宽存储器（HBM）芯片供不应求。
SK 海力士是英伟达高端 HBM 芯片的核心供应商，三星也在持续加大研发投入，力图缩小与这家本土竞争对手之间的技术差距。
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责任编辑：郭明煜 板块龙头
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