IT之家 9 月 27 日消息，据台媒自由时报消息，半导体供应链消息称，台积电计划在嘉义科学园区新增 5 座先进芯片封装工厂。
资料显示，台积电在嘉科一期已规划 P1 与 P2 两座先进封装厂，其中 P1 厂已实现量产，P2 厂已进入设备安装阶段；嘉科二期则规划了 P3、P4 和 P5 厂房，其中 P3 厂已顺利开工，计划于 2031 年前完成二期全部建厂任务。
据悉，随着英伟达、AMD 及苹果等全球科技巨头对晶圆级芯片封装（CoWoS）等先进封装技术的需求呈爆发式增长，台积电现阶段的产能扩张步伐仍难以彻底填补长期的市场供给缺口。
郑州炒股配资业界人士透露，台积电将在嘉科三期追加建设 5 座先进封装工厂。届时，嘉义科学园区内的台积电封装厂总数将达到 10 座。
元股证券:ygzq.hkIT之家获悉股票双边交易策略，按照相关程序，该扩建计划将先公示一个月以征求公众意见，随后进入可行性研究和环境评估阶段。
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