IT之家 9 月 27 日消息配资开户流程适合小资金吗，据台媒自由时报消息，半导体供应链消息称，台积电计划在嘉义科学园区新增 5 座先进芯片封装工厂。
元股证券:ygzq.hk资料显示，台积电在嘉科一期已规划 P1 与 P2 两座先进封装厂，其中 P1 厂已实现量产，P2 厂已进入设备安装阶段；嘉科二期则规划了 P3、P4 和 P5 厂房，其中 P3 厂已顺利开工，计划于 2031 年前完成二期全部建厂任务。
据悉，随着英伟达、AMD 及苹果等全球科技巨头对晶圆级芯片封装（CoWoS）等先进封装技术的需求呈爆发式增长，台积电现阶段的产能扩张步伐仍难以彻底填补长期的市场供给缺口。
业界人士透露，台积电将在嘉科三期追加建设 5 座先进封装工厂。届时，嘉义科学园区内的台积电封装厂总数将达到 10 座。
IT之家获悉，按照相关程序，该扩建计划将先公示一个月以征求公众意见配资开户流程适合小资金吗，随后进入可行性研究和环境评估阶段。
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